AMD поможет создать многокристальные чипы для американских военных. Компания заключила контракт с Raytheon

Компания Raytheon, которая является главным оборонным подрядчиком США, заключила контракт с AMD на создание многочиповой упаковки. 

фото: AMD

Контракт на сумму в 20 млн долларов подразумевает разработку многочиповой упаковки нового поколения для использования в наземных, морских и бортовых датчиках.

В данном случае речь о военном применении, хотя подробностей на этот счёт, конечно, нет. 

Как сказано в пресс-релизе, этот многочиповый пакет будет создан с использованием новейших стандартов межсетевого взаимодействия на уровне кристалла, что позволит отдельным чиплетам достичь максимальной производительности и реализовать новые возможности системы экономически эффективным и высокопроизводительным способом.  

Чиплеты от партнёров Raytheon будут интегрированы в промежуточный преобразователь, разработанный и изготовленный самой Raytheon, с помощью процесса 3D Universal Packaging.  

Таким образом, получается, что AMD разработает для Raytheon упаковку, позволяющую формировать чипы из …