Компания Intel похвасталась тем, что разработала и уже испытала первое в мире решение для питания чипов с тыльной стороны. Если точнее, технология PowerVia позволяет транзисторам потреблять электроэнергию с одной стороны микросхемы, используя другую сторону для подключения к каналам передачи данных.
Новая разработка Intel решает проблему узких мест межсоединений при масштабировании площади за счёт переноса маршрутизации питания на обратную сторону пластины.
PowerVia — важная веха в нашей агрессивной стратегии «пять узлов за четыре года» и на нашем пути к достижению триллиона транзисторов в корпусе к 2030 году. Использование пробного технологического узла позволило нам снизить риски, связанные с резервным питанием для наших ведущих технологических узлов, что поставило Intel на один узел впереди конкурентов в выводе на рынок обратного питания.
Технология PowerVia рассчитана на коммерческое внедрение в рамках техпроцесса Intel 20A уже в следующем году. И по описанию можно было бы …
Свежие комментарии