Компания Intel представила одну из первых в отрасли стеклянных подложек для технологии упаковки нового поколения. Как сказано в пресс-релизе, это революционное достижение позволит продолжить масштабировать количество транзисторов и усовершенствовать закон Мура для создания приложений, ориентированных на обработку данных.
После десяти лет исследований компания Intel разработала лучшие в отрасли стеклянные подложки для современной упаковки. Мы с нетерпением ждём возможности представить эти передовые технологии, которые принесут пользу нашим ключевым игрокам и клиентам-литейщикам на десятилетия вперёд.
Intel говорит, что в сравнении с актуальными сейчас в отрасли органическими подложками стекло обладает такими отличительными свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность, что приводит к гораздо более высокой плотности межсоединений в подложке.
Эти особенности позволят создавать высокоплотные и высокопроизводительные пакеты микросхем и …
Свежие комментарии