На фото ниже можно видеть процессор Intel Lunar Lake-MX в составе референсной платформы. Это одно из самых качественных фото грядущего CPU Intel крупным планом.
Можно видеть не только две микросхемы памяти, что будет отличительной чертой новой линейки, но и разделение основного чипа на три чиплета, или плитки, как их называет сама Intel.
Напомним, речь о чиплете с процессорными ядрами, чиплете iGPU и чиплете SoC. Что важно, согласно утечкам, в поколении Lunar Lake и iGPU, и процессорный чиплет будут производиться на мощностях TSMC по техпроцессу 3 нм, а тот самый новый техпроцесс Intel 18A, на который компания делает большую ставку, видимо, будет применяться только для производства чиплета SoC.
Процессор на фото имеет исполнение 2833BGA и размеры 27,5 × 27 мм. Согласно всем имеющимся сейчас данным, Lunar Lake в …
Свежие комментарии