Это изменит способ изготовления процессоров и GPU. Hynix работает над размещением памяти HBM4 прямо на кристалле CPU/GPU

Память HBM4 появится на рынке лишь через несколько лет, но уже сейчас появилась информация о том, что появление этой памяти может быть сопряжено с небольшой революцией в области полупроводникового производства. Как сообщается, компания Hynix работает с Nvidia и другими производителями над технологией, которая позволит разместить микросхемы памяти HBM4 непосредственно на вычислительном кристалле.

 

создано DALL-E

Сейчас память HBM размещают на одной подложке с CPU или GPU, но рядом. Размещение памяти на CPU/GPU не только изменит способ обычного соединения логических устройств и устройств памяти, но и изменит способ их изготовления.  

Фактически это примерно то же самое, что и 3D V-Cache у AMD, только с иным типом памяти. Сейчас SK Hynix уже начала набор специалистов по разработке логических полупроводников, таких как центральные и графические процессоры и обсуждает свой метод проектирования интеграции HBM4 с несколькими компаниями, не имеющими собственных производственных мощностей, …